公司推出近期计划——“双三计划” 2010.12.11
来源:子竹电子 发布时间:2015-06-09 09:12:51 访问人次:1201
随着我公司的不断发展和进步,经公司经理办公会议决定自2010年11月至2011年年内实施“双三计划”即“三硬三软计划”。
计划具体内容:
三硬:在硬件上再投入三条生产线;
一条THT生产线(插件波峰焊生产线),
一条中速SMT生产线,
一条高速SMT生产线,
所有设备投入以招标方式完成;
三软:申办“注册商标”,
申办国军标(GIB9001B-2009)认证(总装备部),
申办(三级)保密认证。
随着“双三计划”的实施,公司的软、硬件综合实力将有大幅度提升,让我们大家共同努力,保证“双三计划”的顺利实施和完成。